鼎捷数智亮相CSPT 2025,以AI驱动行业,鼎捷PLM-鼎捷ERP

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CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会在江苏淮安成功召开。本届大会以“聚集封测智慧 赋能AI新时代”为主题，汇聚了来自制造与封测产业链的数千名专业人士，共同探讨在人工智能引领下一代半导体芯片发展的背景下，如何以先进封测技术为突破，构建以中国为核心的共荣发展新格局。

此次参展，鼎华智能重点展示了半导体CIM数智化工厂的整体规划，以及在AI应用场景中软硬件融合的创新成果，吸引了众多参会者驻足交流，并收获广泛认可与高度评价。

鼎华智能将半导体AI应用规划系统划分为三个阶段，层层推进，助力企业实现智能化升级：

1.AI基础建设平台

在现有EAP、MES系统基础上，引入AI智能助手，支持上传系统及设备报错信息，由系统自动生成解决方案，提升响应效率。

2.智能场景应用

针对企业日常运营中频繁涉及的报表场景，推出AI报表平台。用户仅需输入展示需求，系统即可自动生成相应报表，减轻IT开发负担。

3.高阶系统布局

基于AI技术，部署实时派工系统（RTD）、测试大数据AI分析系统（TDC）以及AI黑灯工厂系统（RCM），推动数智工厂建设迈向新高度。

随着CSPT 2025大会圆满落幕，鼎华智能将继续秉持技术引领与服务至上的理念，深耕半导体数智工厂领域，不断推动技术突破与场景落地，与行业伙伴携手，共同开创半导体产业智能化、高质量发展的新篇章。